遺構剥ぎ取りのバリエーション

　遺跡調査の一環として合成樹脂による遺構剥ぎ取りはすでに確立されたものになりました。弊社では大きく２種の技法で剥ぎ取りに対応致します。

（１）直接剥ぎ取り・・・土層断面の剥ぎ取りなど、遺構面から直接剥ぎ取る方法で、奈良国立文化財研究所で開発された「トマック」シリーズの樹脂材料を使用したポピュラーな方法です。

　発掘現場で施工された剥ぎ取りのパネル化・展示品化の加工（パネルへの貼付、欠損部の充填、表面の安定化、その他修正）のみも承ります。

↑　直接剥ぎ取り（概念図）

↓　遺構の立体剥ぎ取り（概念図）

（２）遺構の立体剥ぎ取り・・・型取り用シリコーンは、硬化剤を加えることにより液体からゴム状の固体へ硬化するので、遺構面にそのまま塗布すると液体としてある程度表面に浸透して硬化します。そのため表面の土の粒ををゴムの中にくわえ込んだ状態となり、そのままはがすと遺構の表面の土を薄く剥がし取る事ができます。（右図（１）剥ぎ取り）

図1

↓ 反転

　このシリコーンは接着力が無く、むしろ離型性を有します。そのため土の付いたシリコーンにポリエステルやエポキシなどの接着性がある樹脂を塗布すると、土が樹脂の側に固定されます。（右図（２）成形）

図２

↓ 反転

　再度反転してシリコーンを剥がすと元の地面を再現することができます。（右図（３）完成）

図３

（３）遺構を再現する第３の方法　・・・地面造形による遺構展示
　剥ぎ取りが実行出来なかった遺構を剥ぎ取り資料のように展示室に再現する場合、実測図と写真から遺構そのものを造形することが可能です。（現場の土があればより高度な再現が可能です。）
　造形材料で遺構の立体の形を作り、表面に接着性のある樹脂で土を固定します。特殊な方法ですが極めてリアルな地面の造形が可能で、表現としては剥ぎ取りと比較しても遜色ありません。
　立ち割りや土層断面にも応用出来ますので、取り上げ後の遺物を、出土状態を再現して展示する場合などに大変有効な方法です。また直接剥ぎ取り、立体剥ぎ取りの欠損や不足部分を同じ方法で補完することも出来ます。